용융아연도금강판(GI)이 냉연강판과 대비하여 열위한 용접성을 개선하고 간단한 전처리 설비로 좋은 도장성을 갖도록
하기 위해 개발된 제품으로 아연도금층과 소지철 사이의 합금층을 형성하기 위해 도금후에 특수한 열처리를 거쳐 생산
된 아연도금 강판입니다.
아연도금강판에 비해 용접성이 우수합니다.
GI강판은 표면에 도금된 아연성분이 용접전극에 부착되는 현상으로 용접성이 현저하게 저하되지만,GA강판은 표면의
FeZn합금의 높은 융점으로 인한 전극오염이 적어 용접성이 현저하게 개선됩니다.
굴곡,절곡가공시 아연도강판에 비해 도금박리현상이 현저하게 적습니다.
합금층의 형성으로 도금밀착성이 우수하여 굴곡, 절곡가공시 도금박리 현상이 적습니다.
합금층의 Fe성분에 의해 도장후 도장밀착성 및 내식성이 우수합니다.
GA강판은 표면의 치밀한 합금층으로인해 도장전 전처리(크롬산염,인산염)피막이 잘 반응하므로 높은 도장밀착성 및
내식성을 얻을수 있습니다.
Powdering의 개선
일반적으로 FeZn합금층은 경도가 높고 연성이 떨어지기 때문에 심가공시 표면에 합금층이 분말(Powder)형태로 떨어져
나올 수 있습니다.
당사 #3CGL에서는 도금후 합금화 열처리시 고주파 유도가열장치(Induction Heat)방식을 취하고 있기 때문에 타사대비
Powdering이 현저하게 적고 표면이 미려합니다.
적용사례
심가공재일
경우 Low Coating(F10이하)재를 사용하면 Powdering성을 향상시킬수
있습니다.
